榮湃半導(dǎo)體公司(2Pai Semi )是工業(yè)控制、消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領(lǐng)域的安全隔離解決方案供應(yīng)商,是全球最先進(jìn)的專業(yè)模擬電路芯片設(shè)計(jì)公司之一。

在英飛凌,我們?cè)谧非髽I(yè)務(wù)成功的同時(shí)積極承擔(dān)企業(yè)社會(huì)責(zé)任,以期讓生活更加便利、安全和環(huán)保。幾近隱形的半導(dǎo)體已成為日常生活不可或缺的一部分。英飛凌憑借微電子技術(shù)架起現(xiàn)實(shí)與數(shù)位世界的橋梁,為創(chuàng)建更美好的未來做出重要貢獻(xiàn)。我們的半導(dǎo)體幫助實(shí)現(xiàn)高效的能源管理和智慧的交通出行,同時(shí)助力日益互聯(lián)的世界實(shí)現(xiàn)安全、無縫的通訊。
英飛凌設(shè)計(jì)、開發(fā)、制造并銷售廣泛多元的半導(dǎo)體和系統(tǒng)級(jí)解決方案。我們專注于汽車和工業(yè)電子、通訊和資訊技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、感測(cè)器技術(shù)和安全防護(hù)等業(yè)務(wù)領(lǐng)域。產(chǎn)品范圍涵蓋標(biāo)準(zhǔn)元件、軟體、定制化的終端設(shè)備和系統(tǒng)解決方案,以及用于數(shù)位、類比和混合訊號(hào)應(yīng)用的特定元件。英飛凌約 55% 的營收來自功率半導(dǎo)體,約 28% 來自嵌入式控制和連接解決方案(用于汽車、工業(yè)和安全應(yīng)用的微控制器、Wi-Fi、藍(lán)牙、低功耗藍(lán)牙(BLE)及 combo 產(chǎn)品),約 12% 來自射頻元件和感測(cè)器,還有約 5% 來自特定用途記憶體。 2021 會(huì)計(jì)年度,英飛凌有 25% 的營收來自歐洲,64% 來自亞洲,11% 來自美洲。
英飛凌設(shè)有四大事業(yè)部:汽車電子、工業(yè)電源控制、電源與感測(cè)系統(tǒng)以及安全互聯(lián)系統(tǒng)。
汽車電子事業(yè)部(ATV)致力于讓汽車更環(huán)保、安全、智慧,引領(lǐng)未來出行方式。汽車電子事業(yè)部提供助力汽車產(chǎn)業(yè)推動(dòng)向混合動(dòng)力和純電動(dòng)汽車轉(zhuǎn)型的產(chǎn)品和解決方案,并支援現(xiàn)今的汽車邁向自動(dòng)駕駛新階段,及實(shí)現(xiàn)更高水準(zhǔn)的互聯(lián)化、數(shù)位化和安全性。汽車電子事業(yè)部致力于推動(dòng)安全、數(shù)位化駕駛艙、訊息娛樂、舒適性電子和照明技術(shù)的創(chuàng)新。除了感測(cè)器、微控制器、特定用途的高性能記憶體和基于 Si 和 SiC 的功率半導(dǎo)體之外,汽車電子事業(yè)部的產(chǎn)品組合還包含用于人機(jī)介面和汽車互聯(lián)的元器件。英飛凌是全球第一大汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商。汽車電子事業(yè)部 2021 會(huì)計(jì)年度的營收額達(dá)到 48.41 億歐元。 Strategy Analytics 的資料顯示,英飛凌以 13.2% 的市場(chǎng)份額位列 2020 年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)第一。
工業(yè)電源控制事業(yè)部(IPC) 致力于提供領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)品、解決方案和服務(wù),以實(shí)現(xiàn)智慧、高效的電能生產(chǎn)、輸送、儲(chǔ)存及使用。它的產(chǎn)品應(yīng)用廣泛,包括光伏發(fā)電裝置、風(fēng)力發(fā)電機(jī)、高壓直流輸電和儲(chǔ)能系統(tǒng)、工業(yè)電源、火車、電動(dòng)商用車、家用電器和電動(dòng)汽車充電設(shè)施等。英飛凌是全球第一大基于 IGBT 的功率半導(dǎo)體供應(yīng)商。工業(yè)電源控制事業(yè)部也是全球領(lǐng)先的工業(yè)用 SiC 解決方案供應(yīng)商。工業(yè)電源控制事業(yè)部以高效節(jié)能的智慧功率模組(IPM)等創(chuàng)新來推進(jìn)整合化和數(shù)位化。立足于英飛凌全面的感測(cè)器、微控制器和連接技術(shù)組合,工業(yè)電源控制事業(yè)部能為智慧家庭和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供創(chuàng)新的解決方案。工業(yè)電源控制事業(yè)部 2021 會(huì)計(jì)年度的營收額達(dá)到 15.42 億歐元。 Omdia 的資料顯示,英飛凌 2020 年以 19.7% 的市場(chǎng)份額連續(xù) 18 年穩(wěn)居分立式功率半導(dǎo)體元件和模組市場(chǎng)龍頭。
電源與感測(cè)系統(tǒng)事業(yè)部(PSS)提供廣泛的電源、連接、射頻和感測(cè)器技術(shù),能夠縮小充電器、電動(dòng)工具和照明系統(tǒng)的尺寸與重量,同時(shí)提高能源效率。新一代 Si 和寬能矽(SiC 和 GaN)解決方案能為 5G、大數(shù)據(jù)和再生能源應(yīng)用帶來無與倫比的性能與可靠性。高度精確的 XENSIV? 感測(cè)器解決方案讓物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備具備與人類相似的感知能力,能對(duì)周圍環(huán)境做出直覺反應(yīng)。電源與感測(cè)系統(tǒng)事業(yè)部的產(chǎn)品組合包括 USB 控制器、音訊放大器及射頻產(chǎn)品,如射頻天線開關(guān)、射頻功率電晶體和 GPS 低雜訊放大器等。電源與感測(cè)系統(tǒng)事業(yè)部 2021 會(huì)計(jì)年度的營收達(dá)到 32.68 億歐元。 Omdia 的資料顯示,英飛凌以 44.2 % 的市場(chǎng)份額名列 2020年MEMS麥克風(fēng)裸晶市場(chǎng)第一。
安全互聯(lián)系統(tǒng)事業(yè)部(CSS)基于可靠的微控制器及無線和安全解決方案,為安全互聯(lián)的世界提供端到端的系統(tǒng)。安全互聯(lián)系統(tǒng)事業(yè)部供應(yīng)微控制器加 Wi-Fi 、藍(lán)牙和組合連接解決方案(也被稱為 “combo”),以及基于硬體的安全技術(shù),以服務(wù)于消費(fèi)類電子產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、云端安全、IT 設(shè)備、家用電器、聯(lián)網(wǎng)汽車、電子護(hù)照、身份證、信用卡和金融卡等最廣泛的應(yīng)用。安全互聯(lián)系統(tǒng)事業(yè)部以最前沿的計(jì)算、無線連接和可信賴的技術(shù),為當(dāng)今和未來的網(wǎng)路化系統(tǒng)提供安全保障。安全互聯(lián)系統(tǒng)事業(yè)部 2021 會(huì)計(jì)年度的營收達(dá)到 13.97 億歐元。 ABI Research的資料顯示,英飛凌以 24.6 % 的市場(chǎng)份額名列 2020 年安全 IC 市場(chǎng)(不含NFC控制器及NFC嵌入式安全元件)第一。
成立時(shí)間:1999
員工人數(shù):全球員工50,280名(截至 2021年9月30日)
營業(yè)收入:110.6 億歐元(2021會(huì)計(jì)年度)
營運(yùn)據(jù)點(diǎn):全球共有56個(gè)研發(fā)中心和20個(gè)生產(chǎn)基地
汽車電子:用于動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)、駕駛安全和輔助系統(tǒng)及資通訊娛樂系統(tǒng)的汽車級(jí) 32 位元微控制器、3D飛時(shí)測(cè)距(ToF)感測(cè)器、分立式功率半導(dǎo)體元件、磁性和壓力感測(cè)器、IGBT 模組、工業(yè)微控制器、功率 IC、雷達(dá)感測(cè)器 IC(77 GHz)、SiC 二極體、SiC MOSFET 和 SiC 模組、穩(wěn)壓器、記憶體 IC(NOR 快閃記憶體、SRAM、nvSRAM、F-RAM)、收發(fā)器(CAN、CAN FD、LIN、乙太網(wǎng)、FlexRay?)。
工業(yè)電源控制:裸片業(yè)務(wù)、分立式 IGBT、IGBT 模組(高/中/低功率)、IGBT 模組解決方案,包括 IGBT 堆疊、具整合式控制單元、驅(qū)動(dòng)器和開關(guān)的智慧功率模組(IPM)、SiC 二極體、SiC MOSFET、SiC 模組、驅(qū)動(dòng) IC。
電源與感測(cè)系統(tǒng):3D 飛時(shí)測(cè)距(ToF)感測(cè)器、電源開關(guān)控制 IC、氣壓感測(cè)器晶片、MEMS 麥克風(fēng)晶片、氣體感測(cè)器晶片、高/中/低壓分立式功率 MOSFET(矽)、GaN 電源開關(guān)、GPS 低雜訊放大器、射頻天線開關(guān)、射頻功率電晶體、特定應(yīng)用積體電路(ASIC)、低壓和高壓驅(qū)動(dòng) IC、雷達(dá)感測(cè) IC(24 GHz、60 GHz)、TVS(瞬態(tài)電壓抑制)二極體、SiC 二極體、SiC MOSFET、 USB 控制器。
安全互聯(lián)系統(tǒng):嵌入式安全控制器、連接解決方案(Wi-Fi、藍(lán)牙、BLE)、用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品和工業(yè)應(yīng)用的微控制器、安全晶片(接觸、非接觸、雙介面)。
臺(tái)灣英飛凌科技股份有限公司
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+886 2 2655 7500
1 資料來源:Strategy Analytics,《汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商市場(chǎng)份額》,2021年4月。
2 資料來源:Omdia,《2020功率半導(dǎo)體市場(chǎng)份額資料庫》,2021年9月。
3 資料來源:Omdia,《2021MEMS 麥克風(fēng)裸晶市場(chǎng)份額》,2021年7月。
4 資料來源:ABI Research,《智慧卡和嵌入式安全 IC 技術(shù)》,2021年9月
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2月11日,德業(yè)科技年度供應(yīng)商大會(huì)在寧波盛大召開,貝能受邀參加此次盛會(huì)。同時(shí)參加此次會(huì)議的還有Infineon、Microchip、華潤微、思瑞浦、數(shù)明等國內(nèi)外知名原廠。
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因業(yè)務(wù)擴(kuò)展,從2022年7月25日起,貝能國際有限公司臺(tái)灣辦將搬遷到新地址……
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致敬每一個(gè)平凡以及不平凡的崗位
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貝能國際熱烈祝賀祖國72周年華誕!!!
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