兩款模塊產品均由集成體二極管的SiC MOSFET組成，并通過英飛凌可靠的.XT互連技術置于低電感XHP? 2封裝中。憑借高功率密度、高質量、高可靠性的優勢，可以從容應對運行環境要求更為嚴苛的工業級應用。
6月25日 14：00，我們將為您揭開CoolSiC?MOSFET 3300V的神秘面紗，解讀論文、提綱挈領高壓碳化硅產品的設計要點。
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直播亮點
1）專業論文解讀，探索高壓CoolSiC? MOSFET 芯片技術的獨特之處
2）深入了解使用全.XT技術的XHP2封裝，如何助力高效可靠性的極致發揮
3）純技術干貨分享，帶您領略CoolSiC? MOSFET的前沿產品與應用技術
嘉賓介紹
波老師：IPAC常駐主持，負責英飛凌功率半導體產品在軌道交通等應用與技術支持
趙佳：應用工程師， 負責英飛凌功率半導體產品在新能源等應用與技術支持
